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Référence fabricant | RNF14FTC26K7 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14FTC26K7 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14FTC26K7 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 26.7 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FTC26K7 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14FTC26K7-FT |
RSF12JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RSF1JA3R00
Stackpole Electronics Inc
RSF1JB3R00
Stackpole Electronics Inc
RSF1JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB3R00
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT3R00
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel