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Référence fabricant | RNF14FAD33K2 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14FAD33K2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14FAD33K2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33.2 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FAD33K2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14FAD33K2-FT |
RNF12FTD357R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC357R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD357R
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC357R
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD357R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE357R
Stackpole Electronics Inc
RNF14DTC35K7
Stackpole Electronics Inc
RNF18DTE35K7
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD35K7
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC35K7
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel