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Référence fabricant | RNF14FAD1M50 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14FAD1M50 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14FAD1M50 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.5 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FAD1M50 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14FAD1M50-FT |
RNF14FTD1M96
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD1M96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1M96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1M91
Stackpole Electronics Inc
EP1K30TC144-3
Intel
XCVU065-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S400-4FG456C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP3SL200F1517C2N
Intel
5SGXEA9K2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152C3
Intel
A40MX02-1PL44
Microsemi Corporation