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Référence fabricant | RNF14DTD10K0 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14DTD10K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14DTD10K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10 kOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14DTD10K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14DTD10K0-FT |
RNF14FTD12K7
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD12K7
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD12K7
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD12K7
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD12R7
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD12R7
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD12R7
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC12R7
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD12K4
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD12K4
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel