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Référence fabricant | RNF14BTD38K3 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14BTD38K3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14BTD38K3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 38.3 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14BTD38K3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14BTD38K3-FT |
RNF14BTE41R2
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE407R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTE402K
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAC402R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE402R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC402R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTD402R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTE402R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE40K7
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTE40K7
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel