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Référence fabricant | RNF14BTC3K97 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14BTC3K97 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14BTC3K97 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.97 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14BTC3K97 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14BTC3K97-FT |
RSMF2JB330K
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT330K
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT330K
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT330K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC330K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FAL330K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FTL330K
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT330R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel