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Référence fabricant | RNF14BAE32K0 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14BAE32K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14BAE32K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 32 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14BAE32K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14BAE32K0-FT |
RNF14BAC4K02
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE4K02
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC4K02
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTD4K02
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE3K00
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC3K00
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTD3K00
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTE3K00
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE397R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC392K
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel