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Référence fabricant | RNF14BAC61K9 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14BAC61K9 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14BAC61K9 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 61.9 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14BAC61K9 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14BAC61K9-FT |
RNF14BTE75K0
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE759R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC750K
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAC750R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAD750R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE750R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC750R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTE750R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAC75R0
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTD75R0
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel