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Référence fabricant | RNF12FTD9M76 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF12FTD9M76 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF12FTD9M76 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 9.76 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD9M76 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF12FTD9M76-FT |
CF1JT200R
Stackpole Electronics Inc
CF1JT2R00
Stackpole Electronics Inc
CF1JT2K70
Stackpole Electronics Inc
CF1JT2K40
Stackpole Electronics Inc
CF1JT2K20
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1M00
Stackpole Electronics Inc
CF1JA1K00
Stackpole Electronics Inc
CF1JT1K00
Stackpole Electronics Inc
CF1JT180R
Stackpole Electronics Inc
CF1JT160K
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel