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Référence fabricant | RNF12FTD93K1 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF12FTD93K1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF12FTD93K1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 93.1 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD93K1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF12FTD93K1-FT |
RNMF14JTD5K10
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD4K70
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD3K00
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD2K00
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD270R
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD220K
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD220R
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD20K0
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD200R
Stackpole Electronics Inc
RNMF14JTD2K70
Stackpole Electronics Inc
EP1K30TC144-3
Intel
XCVU065-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S400-4FG456C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP3SL200F1517C2N
Intel
5SGXEA9K2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152C3
Intel
A40MX02-1PL44
Microsemi Corporation