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Référence fabricant | RNF12FTD3K92 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF12FTD3K92 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF12FTD3K92 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.92 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD3K92 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF12FTD3K92-FT |
RSMF1JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSF1JA330R
Stackpole Electronics Inc
RSF1JB330R
Stackpole Electronics Inc
RSF1JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB330R
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT330R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JA330R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel