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Référence fabricant | RNF12FTD365K |
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Numéro de pièce future | FT-RNF12FTD365K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF12FTD365K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 365 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD365K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF12FTD365K-FT |
RNF14FAD4K32
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE4K32
Stackpole Electronics Inc
RNF12FAD4R32
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD4R32
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC4R32
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD4R32
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD4R32
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC4K22
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC4K22
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD4K22
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel