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Référence fabricant | RNF12FTD2K40 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF12FTD2K40 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF12FTD2K40 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.4 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD2K40 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF12FTD2K40-FT |
RSF1JB200R
Stackpole Electronics Inc
RSF1JT200R
Stackpole Electronics Inc
RSF2JA200R-C3
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB200R
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT200R
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT200R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB200R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT200R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB200R
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT200R
Stackpole Electronics Inc
LCMXO640E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XA7A75T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FTQG176
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3N
Intel
A42MX09-2PQ160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50BC356-4
Intel
EP1C12F324C7
Intel
EPF10K50SQC240-3
Intel