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Référence fabricant | RNF12FTD16R9 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF12FTD16R9 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF12FTD16R9 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 16.9 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD16R9 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF12FTD16R9-FT |
RNF12JTD180R
Stackpole Electronics Inc
RNF14JTD180R
Stackpole Electronics Inc
RNF18DTE18K7
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC18K7
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD18K7
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC18K7
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD18K7
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC18K7
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD18K7
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD18K7
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel