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Référence fabricant | RNF12FAD562K |
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Numéro de pièce future | FT-RNF12FAD562K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF12FAD562K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 562 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FAD562K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF12FAD562K-FT |
RNF18FTD6R81
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD6R81
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC6R81
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTC6K65
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTD6K65
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTE6K65
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD6K65
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE6K65
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC6K65
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC6K65
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel