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Référence fabricant | RNF12FAD1M00 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF12FAD1M00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF12FAD1M00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FAD1M00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF12FAD1M00-FT |
RSMF1JT1K30
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JA1K30
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT1K30
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB1K30
Stackpole Electronics Inc
RSF2JT1K30
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT1K30
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JB1K30
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT1K30
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JA1K30
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB1K30
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
AT40K05-2DQI
Microchip Technology
10M08SCU169I7G
Intel
10AX048K2F35I2SG
Intel
5SGXMA4H3F35I3LN
Intel
10AX115U2F45E2SG
Intel