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Référence fabricant | RNF12DTD1K20 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF12DTD1K20 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF12DTD1K20 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.2 kOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12DTD1K20 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF12DTD1K20-FT |
RNF18CTC1K47
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD1K47
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1K47
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1K47
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD1K47
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC1K47
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD1K47
Stackpole Electronics Inc
RNF18DTC1K47
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1K43
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD1K43
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel