maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCP1206FTD9K09
Référence fabricant | RNCP1206FTD9K09 |
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Numéro de pièce future | FT-RNCP1206FTD9K09 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCP |
RNCP1206FTD9K09 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 9.09 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Anti-Sulfur, Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.122" L x 0.059" W (3.10mm x 1.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCP1206FTD9K09 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCP1206FTD9K09-FT |
RPC2010JT27R0
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT2R00
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT390R
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT39R0
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT3R30
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT470R
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT4R30
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT620R
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT68R0
Stackpole Electronics Inc
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel