maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCP1206FTD825R
Référence fabricant | RNCP1206FTD825R |
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Numéro de pièce future | FT-RNCP1206FTD825R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCP |
RNCP1206FTD825R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 825 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Anti-Sulfur, Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.122" L x 0.059" W (3.10mm x 1.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCP1206FTD825R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCP1206FTD825R-FT |
RPC2010JT270R
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT27R0
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT2R00
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT390R
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT39R0
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT3R30
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT470R
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT4R30
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT620R
Stackpole Electronics Inc
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation