maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF2512DTE39K0
Référence fabricant | RNCF2512DTE39K0 |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF2512DTE39K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF2512DTE39K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 39 kOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.122" W (6.30mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF2512DTE39K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF2512DTE39K0-FT |
RNCF2512DTE2M05
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M10
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M15
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M20
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M21
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M26
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M32
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M37
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M40
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M43
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation