maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF2512DTE27K4
Référence fabricant | RNCF2512DTE27K4 |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF2512DTE27K4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF2512DTE27K4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 27.4 kOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.122" W (6.30mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF2512DTE27K4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF2512DTE27K4-FT |
RNCF2512DTE1M82
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE1M87
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RNCF2512DTE1M91
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RNCF2512DTE1R10
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Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE1R15
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation