maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF2512DTE274K
Référence fabricant | RNCF2512DTE274K |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF2512DTE274K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF2512DTE274K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 274 kOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.122" W (6.30mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF2512DTE274K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF2512DTE274K-FT |
RNCF2512DTE1M74
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE1M78
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RNCF2512DTE1R02
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EX128-PTQG64
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XCS30-4TQ144C
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XC3S50-4VQG100C
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XC5206-5PQ208C
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EP4CGX75DF27C6N
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EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel