maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF0603FKE226R
Référence fabricant | RNCF0603FKE226R |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF0603FKE226R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF0603FKE226R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 226 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF0603FKE226R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF0603FKE226R-FT |
RNCF0603DTE649K
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603DTE64K9
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RNCF0603DTE64R9
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RNCF0603DTE665K
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RNCF0603DTE665R
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RNCF0603DTE66R5
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RNCF0603DTE680K
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RNCF0603DTE681K
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RNCF0603DTE681R
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RNCF0603DTE68R0
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EP1C3T144C6N
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XC6SLX150T-2FG900C
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XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
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Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel