maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF0603DKE3K30
Référence fabricant | RNCF0603DKE3K30 |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF0603DKE3K30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF0603DKE3K30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 kOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF0603DKE3K30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF0603DKE3K30-FT |
RNCF0603DKE2K43
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603DKE2K49
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Stackpole Electronics Inc
XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4044XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
EP3SE260H780C2N
Intel
XC6SLX4-L1CSG225I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EPF10K100ARC240-2N
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel