maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF0603BTE330K
Référence fabricant | RNCF0603BTE330K |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF0603BTE330K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF0603BTE330K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 330 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF0603BTE330K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF0603BTE330K-FT |
RNCF0603BTE22K6
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603BTE22R0
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RNCF0603BTE22R1
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RNCF0603BTE22R6
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RNCF0603BTE232K
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RNCF0603BTE232R
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RNCF0603BTE237K
Stackpole Electronics Inc
RNCF0603BTE237R
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RNCF0603BTE23K2
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RNCF0603BTE23K7
Stackpole Electronics Inc
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel