maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF0603BKE172K
Référence fabricant | RNCF0603BKE172K |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF0603BKE172K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF0603BKE172K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 172 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF0603BKE172K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF0603BKE172K-FT |
RMCF0603JT13M0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603JT13R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603JT160R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603JT16R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603JT180K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603JT1K30
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603JT1M30
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603JT1M50
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603JT1M60
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RMCF0603JT1R50
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel