maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF0603BKE113K
Référence fabricant | RNCF0603BKE113K |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF0603BKE113K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF0603BKE113K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 113 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF0603BKE113K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF0603BKE113K-FT |
RMCF0603FG107R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FG133R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FG137R
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RMCF0603FG13K0
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RMCF0603FG14R3
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FG158R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FG15K8
Stackpole Electronics Inc
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RMCF0603FG18K7
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LCMXO2-2000ZE-2TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX16A-1TQ144I
Microsemi Corporation
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
LCMXO3L-6900C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C6F23I7N
Intel
5AGXMB3G4F35I5G
Intel
EP1S80F1508C6
Intel
EP4SGX110DF29C2XN
Intel