maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF0402DTE309R
Référence fabricant | RNCF0402DTE309R |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF0402DTE309R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF0402DTE309R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 309 Ohms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.014" (0.35mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF0402DTE309R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF0402DTE309R-FT |
RNCF0402DTE187R
Stackpole Electronics Inc
RNCF0402DTE18R0
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RNCF0402DTE18R2
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Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel