maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF0402BTE30R9
Référence fabricant | RNCF0402BTE30R9 |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF0402BTE30R9 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF0402BTE30R9 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 30.9 Ohms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.014" (0.35mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF0402BTE30R9 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF0402BTE30R9-FT |
RNCF0402BTE1K60
Stackpole Electronics Inc
RNCF0402BTE1K62
Stackpole Electronics Inc
RNCF0402BTE1K65
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RNCF0402BTE1K91
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
ICE40HX1K-CB132
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX530NF45C3NES
Intel
XC6VLX240T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EP1C20F324I7N
Intel
EP1SGX25FF1020I6N
Intel