maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF0402BTE24R9
Référence fabricant | RNCF0402BTE24R9 |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF0402BTE24R9 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF0402BTE24R9 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 24.9 Ohms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.014" (0.35mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF0402BTE24R9 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF0402BTE24R9-FT |
RNCF0402BTE16R2
Stackpole Electronics Inc
RNCF0402BTE16R5
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RNCF0402BTE16R9
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RNCF0402BTE174K
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RNCF0402BTE174R
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RNCF0402BTE178K
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RNCF0402BTE17K4
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RNCF0402BTE17R4
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AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
10AX022E4F29I3SG
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2SG
Intel