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Référence fabricant | RNC55H4812BSBSL |
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Numéro de pièce future | FT-RNC55H4812BSBSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 |
RNC55H4812BSBSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 48.1 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.094" Dia x 0.250" L (2.39mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC55H4812BSBSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNC55H4812BSBSL-FT |
RNC55H4590BRB14
Vishay Dale
RNC55H4590BSB14
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RNC55H4590BSBSL
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RNC55H4591BSB14
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RNC55H4592BSB14
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RNC55H4592BSBSL
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XC3SD1800A-4CS484LI
Xilinx Inc.
A3P400-1PQG208
Microsemi Corporation
A54SX72A-FPQ208
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-5QN84I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EFC672-2
Intel
EPF10K130EFC672-2X
Intel
EP2S30F484C5
Intel
XC2V1000-4FFG896I
Xilinx Inc.
5CGTFD9C5F23I7N
Intel
EPF10K30BC356-3
Intel