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Référence fabricant | RNC55H2263BSRE6 |
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Numéro de pièce future | FT-RNC55H2263BSRE6 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 |
RNC55H2263BSRE6 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 226 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.094" Dia x 0.250" L (2.39mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC55H2263BSRE6 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNC55H2263BSRE6-FT |
RNC55H2153BSB14
Vishay Dale
RNC55H2153BSBSL
Vishay Dale
RNC55H2153BSRE6
Vishay Dale
RNC55H2153BSRSL
Vishay Dale
RNC55H2161BSB14
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RNC55H2171BSB14
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RNC55H2180BRB14
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RNC55H2180BSB14
Vishay Dale
RNC55H2180BSBSL
Vishay Dale
RNC55H2180BSRSL
Vishay Dale
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel