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Référence fabricant | RNC55H1374BSBSL |
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Numéro de pièce future | FT-RNC55H1374BSBSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 |
RNC55H1374BSBSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.37 MOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.094" Dia x 0.250" L (2.39mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC55H1374BSBSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNC55H1374BSBSL-FT |
RNC55H10R7BSRSL
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XC6SLX150-N3FGG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16U484A7N
Intel
EP2AGX45DF25C4N
Intel
10AX048K2F35E2LG
Intel
5SGSMD8N3F45I4
Intel
XC5VLX50T-3FF665C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
EP1K30QC208-2
Intel