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Référence fabricant | RNC50J6812DSBSL |
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Numéro de pièce future | FT-RNC50J6812DSBSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 |
RNC50J6812DSBSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 68.1 kOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.070" Dia x 0.150" L (1.78mm x 3.81mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC50J6812DSBSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNC50J6812DSBSL-FT |
RNC50J6650FRB14
Vishay Dale
RNC50J6650FRBSL
Vishay Dale
RNC50J6650FRRSL
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RNC50J6650FSB14
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RNC50J6651BSB14
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RNC50J6651BSRE6
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EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel