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Référence fabricant | RNC50J3090FSBSL |
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Numéro de pièce future | FT-RNC50J3090FSBSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 |
RNC50J3090FSBSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 309 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.070" Dia x 0.150" L (1.78mm x 3.81mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC50J3090FSBSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNC50J3090FSBSL-FT |
RNC50J3000BSB14
Vishay Dale
RNC50J3000FSB14
Vishay Dale
RNC50J3001BSB14
Vishay Dale
RNC50J3001BSRE6
Vishay Dale
RNC50J3001FSB14
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RNC50J3002BSB14
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RNC50J3002BSRE6
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RNC50J3002FSB14
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RNC50J3003BSB14
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RNC50J3003BSRE6
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EP1K30TC144-3
Intel
XCVU065-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S400-4FG456C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ208
Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
EP3SL150F1152C3
Intel
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Microsemi Corporation