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Référence fabricant | RNC50J2912BSBSL |
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Numéro de pièce future | FT-RNC50J2912BSBSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 |
RNC50J2912BSBSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 29.1 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.070" Dia x 0.150" L (1.78mm x 3.81mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC50J2912BSBSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNC50J2912BSBSL-FT |
RNC50J2801BSB14
Vishay Dale
RNC50J2801BSBSL
Vishay Dale
RNC50J2801BSRE6
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RNC50J2801BSRSL
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RNC50J2801FRB14
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RNC50J2801FSB14
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RNC50J2801FSRE6
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RNC50J2801FSRSL
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RNC50J2802BSB14
Vishay Dale
LCMXO640E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XA7A75T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FTQG176
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3N
Intel
A42MX09-2PQ160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50BC356-4
Intel
EP1C12F324C7
Intel
EPF10K50SQC240-3
Intel