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Référence fabricant | RNC50H5970DSBSL |
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Numéro de pièce future | FT-RNC50H5970DSBSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 |
RNC50H5970DSBSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 597 Ohms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.070" Dia x 0.150" L (1.78mm x 3.81mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC50H5970DSBSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNC50H5970DSBSL-FT |
RNC50H5763BRRSL
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RNC50H5763BSB14
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XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel