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Référence fabricant | RNC50H3700BSBSL |
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Numéro de pièce future | FT-RNC50H3700BSBSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 |
RNC50H3700BSBSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 370 Ohms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.070" Dia x 0.150" L (1.78mm x 3.81mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC50H3700BSBSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNC50H3700BSBSL-FT |
RNC50H3573BSRSL
Vishay Dale
RNC50H3573FSB14
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RNC50H3573FSBSL
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RNC50H35R7FSRE6
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XC3SD1800A-4CS484LI
Xilinx Inc.
A3P400-1PQG208
Microsemi Corporation
A54SX72A-FPQ208
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-5QN84I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EFC672-2
Intel
EPF10K130EFC672-2X
Intel
EP2S30F484C5
Intel
XC2V1000-4FFG896I
Xilinx Inc.
5CGTFD9C5F23I7N
Intel
EPF10K30BC356-3
Intel