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Référence fabricant | RNC50H3013FSBSL |
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Numéro de pièce future | FT-RNC50H3013FSBSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 |
RNC50H3013FSBSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 301 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.070" Dia x 0.150" L (1.78mm x 3.81mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC50H3013FSBSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNC50H3013FSBSL-FT |
RNC50H2980BSB14
Vishay Dale
RNC50H2980DSB14
Vishay Dale
RNC50H2981BSB14
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RNC50H2981BSBSL
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RNC50H2981BSRSL
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RNC50H2981DSB14
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RNC50H2981DSBSL
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RNC50H2981DSRSL
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RNC50H2982BSB14
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RNC50H2982BSBSL
Vishay Dale
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel