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Référence fabricant | RNC50H1180DSBSL |
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Numéro de pièce future | FT-RNC50H1180DSBSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 |
RNC50H1180DSBSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 118 Ohms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.070" Dia x 0.150" L (1.78mm x 3.81mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC50H1180DSBSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNC50H1180DSBSL-FT |
RNC50H1133BRB14
Vishay Dale
RNC50H1133BSB14
Vishay Dale
RNC50H1133BSBSL
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RNC50H1133BSRE6
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RNC50H1133BSRSL
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RNC50H1133FRB14
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RNC50H1133FRR36
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RNC50H1133FRRSL
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XC6SLX150-N3CSG484I
Xilinx Inc.
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-FGG484M
Microsemi Corporation
A3P400-PQG208
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115H2F34I2SG
Intel
EP2SGX60DF780C5
Intel
10AX048E2F29I1HG
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EP1C4F400C7N
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