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Référence fabricant | RNC50H1130BSBSL |
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Numéro de pièce future | FT-RNC50H1130BSBSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 |
RNC50H1130BSBSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 113 Ohms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.070" Dia x 0.150" L (1.78mm x 3.81mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC50H1130BSBSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNC50H1130BSBSL-FT |
RNC50H10R5FSB14
Vishay Dale
RNC50H10R5FSBSL
Vishay Dale
RNC50H10R5FSRE6
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RNC50H10R9BSB14
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RNC50H10R9BSBSL
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XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel