maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RN73C2A309KBTDF
Référence fabricant | RN73C2A309KBTDF |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RN73C2A309KBTDF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RN73, Holsworthy |
RN73C2A309KBTDF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 309 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±10ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RN73C2A309KBTDF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RN73C2A309KBTDF-FT |
RN73C2A23K2BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A23K7BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A23R2BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A23R2BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A23R7BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A23R7BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A243KBTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A249KBTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A249KBTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A249RBTD
TE Connectivity Passive Product
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel