maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RN73C1E182RBTDF
Référence fabricant | RN73C1E182RBTDF |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RN73C1E182RBTDF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RN73, Holsworthy |
RN73C1E182RBTDF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 182 Ohms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±10ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.014" (0.35mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RN73C1E182RBTDF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RN73C1E182RBTDF-FT |
RLP73N1ER27FTDF
TE Connectivity Passive Product
RLP73N1ER30JTD
TE Connectivity Passive Product
RLP73N1ER33JTD
TE Connectivity Passive Product
RLP73N1ER39JTD
TE Connectivity Passive Product
RLP73N1ER43FTDF
TE Connectivity Passive Product
RLP73N1ER43JTD
TE Connectivity Passive Product
RLP73N1ER47FTDF
TE Connectivity Passive Product
RLP73N1ER47JTD
TE Connectivity Passive Product
RH73H1E22MJTN
TE Connectivity Passive Product
RH73X1E10GKTN
TE Connectivity Passive Product
AGL030V5-QNG48
Microsemi Corporation
LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR1K
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003-4AC
Microchip Technology
5SGXEA7N2F40C2
Intel
XC7V585T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF29C6G
Intel
EP1S60F1020C7N
Intel