maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCP2010FT887R
Référence fabricant | RMCP2010FT887R |
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Numéro de pièce future | FT-RMCP2010FT887R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCP |
RMCP2010FT887R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 887 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCP2010FT887R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCP2010FT887R-FT |
RMCP2010FT634R
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT63K4
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT63R4
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT649K
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT649R
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT64K9
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT64R9
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT665K
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT665R
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT66K5
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation