maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCP2010FT3M92
Référence fabricant | RMCP2010FT3M92 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCP2010FT3M92 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCP |
RMCP2010FT3M92 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.92 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCP2010FT3M92 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCP2010FT3M92-FT |
RMCP2010FT2R49
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R55
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R61
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R67
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R70
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R74
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R80
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R87
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R94
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT300K
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel