maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCP2010FT3M90
Référence fabricant | RMCP2010FT3M90 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RMCP2010FT3M90 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCP |
RMCP2010FT3M90 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.9 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCP2010FT3M90 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCP2010FT3M90-FT |
RMCP2010FT2R43
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R49
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R55
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R61
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R67
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R70
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R74
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R80
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R87
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R94
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel