maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCP2010FT3M32
Référence fabricant | RMCP2010FT3M32 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCP2010FT3M32 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCP |
RMCP2010FT3M32 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.32 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCP2010FT3M32 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCP2010FT3M32-FT |
RMCP2010FT2R10
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R15
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R20
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R21
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R26
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R32
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R37
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R40
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RMCP2010FT2R43
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R49
Stackpole Electronics Inc
A40MX04-2VQ80I
Microsemi Corporation
XCKU15P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S50A-4VQG100C
Xilinx Inc.
EP3C16F484C6
Intel
10M25SAE144C8G
Intel
5SEEBH40I2LN
Intel
M2GL090TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290HF35C3
Intel