maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCP2010FT3M30
Référence fabricant | RMCP2010FT3M30 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCP2010FT3M30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCP |
RMCP2010FT3M30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCP2010FT3M30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCP2010FT3M30-FT |
RMCP2010FT2R05
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R10
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R15
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R20
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R21
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R26
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R32
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R37
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R40
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R43
Stackpole Electronics Inc
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-1N
Intel
5SGXEA5N2F40C2L
Intel
XC5VLX85-1FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC208-3V
Intel