maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCP2010FT3M24
Référence fabricant | RMCP2010FT3M24 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCP2010FT3M24 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCP |
RMCP2010FT3M24 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.24 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCP2010FT3M24 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCP2010FT3M24-FT |
RMCP2010FT2R00
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R05
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R10
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RMCP2010FT2R15
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RMCP2010FT2R20
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RMCP2010FT2R21
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RMCP2010FT2R26
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RMCP2010FT2R32
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R37
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RMCP2010FT2R40
Stackpole Electronics Inc
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel