maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCP2010FT3M09
Référence fabricant | RMCP2010FT3M09 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCP2010FT3M09 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCP |
RMCP2010FT3M09 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.09 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCP2010FT3M09 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCP2010FT3M09-FT |
RMCP2010FT2M87
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2M94
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R00
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R05
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R10
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R15
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R20
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R21
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R26
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT2R32
Stackpole Electronics Inc
XC4006E-4TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
5SGXEA5K1F35C2N
Intel
A42MX09-1TQ176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-17E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB1H6F35C6N
Intel